凝心 专注

让企业品质更稳定

Make the quality of the enterprise more stable Always focused
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品质管控

公司视产品为企业生命,采用先进的工艺设备和合理的工艺流程,建立了严格的质量控制体系。

我们所有的工艺流程都是根据ISO9001:2015管理体系的要求建立所有相关的文件、记录,按照ISO标准和国家GB6966-86要求控制产品质量,并配备高倍显微镜、颗粒形貌分析仪、激光粒度分析仪和扫描电镜等,对颗粒形状和粒度分布及杂质含量都严格按照标准进行检测。

ISO

管理体系要求

instrument

各类高科研分析仪综合管理检测

建档跟踪

依据客户需求建立了不同品质的质量标准体系。

建档跟踪,实现了客户希望的产品“质量零缺陷”的要求,并可根据客户需求生产非标准产品。

实现了从原材料供应、生产过程、最终产品的质量控制。

0%

质量零缺陷

files

依要求建立品质档案全程跟踪

重复检测

根据规定从原材料的TI、TTI的稳定,到颗粒形状和杂质含量及粒度分布等每一个关键点,都必须严格按照标准进行检测,并在合格后进入下一个工序。可根据客户需求生产非标准产品。

发给客户的每一批货都留有详细的发货记录和样品,可以快速查到这批产品的生产、检验和原料情况,随时对任何一批产品进行重复检验,保证了产品的可塑性。

firm

原料稳定严格检测

repeat

快速跟踪,跟随产品重复检测

HFD—A [金刚石超精微粉]

产品特性:

产品晶型规则、粒度分布极为集中、颗粒形状接近球形、杂质含量微量,具有良好的分散性、耐磨性。

建议用途:

适用于PCD、金属结合剂、电镀产品,用于精密机械、光学玻璃、精细陶瓷、宝石及半导体等产品的研磨抛光。

HFD—B [金刚石精微粉]

产品特性:

产品晶型较规则、粒度分布集中、颗粒形状接近椭圆形、杂质含量低。

建议用途:

适用于硅化、光学玻璃、陶瓷等材料的切割和抛光。

HFD—C [金刚石普通微粉]

产品特性:

经济型产品,晶型不规则、粒度分布符合国家标准。

建议用途:

适用于聚晶复合片烧结体、陶瓷、石材等工件的研磨抛光。

HFD-PCD 金刚石复合片专用微粉

产品特性:

采用高强度MBD系列优质金刚石为原料,经特殊生产工艺和颗粒表面洁净度处理;产品晶形规则,热稳定性好,耐磨性能高,利于PDC、PCD产品的烧结生长。

建议用途:

适用于制作PDC、PCD、拉丝模、电镀磨具,陶瓷、金属结合剂磨具等。

HFD-DW 金刚石线专用微粉

产品特性:

采用高强度MBD系列优质金刚石为原料,经过特殊整形、分级工艺,杜绝大颗粒。粒度分布集中,提高有效磨削力颗粒含量,增强耐磨性能。

建议用途:

适用于线锯等切割的工具的制造,单晶硅、多晶硅、宝石、石英、液晶玻璃、磁性材料、半导体等硬脆新材料的粗磨、精磨、抛光等。

HFD—T [金刚石高强微粉]

产品特性:

原料采用高强度、高纯度的优质金刚石,晶形规则、粒度分布集中、杂质含量极低、热稳定性好、耐磨性能高。

建议用途:

适用于制作PCD、金属结合剂、陶瓷结合剂制品等;用于半导体、光学玻璃、精细陶瓷、宝石、精密轴承、密封件等产品的研磨抛光和金刚石研磨膏、抛光剂的生产。

HFD-F [金刚石超细微粉]

产品特性:

采用优质金刚石为原料,经国际上先进的分级工艺,颗粒尺寸具有亚微米级、纳米级的单晶金刚石微粉。

建议用途:

适用于精细陶瓷、集成电路芯片、宝石、铁氧体、石英、光学镜头等硬脆材料超精加工和研磨抛光,是耐磨复合材料、复合镀层、润滑材料的添加剂。 同时在航空航天、精密机械、光学仪器、汽车制造等行业有着广泛的用途;是理想的抛光材料。

HFD-P [金刚石超纯微粉]

产品特性:

采用精选的优质金刚石为原料,经特殊的提纯工艺,确保产品颗粒表面洁净,各种杂质总量控制在ppm级,经独特的表面改性处理使其在水基、油基等条件下具有良好的稳定分散及悬浮性,确保研磨抛光效率,粒度分布集中、超高等积形含量、耐热性好,耐磨性高。产品规格齐全。

建议用途:

适用于直接制造PDC、研磨液和各种有特殊加工表面要求材料的磨削、研磨和抛光。

HFD—A [金刚石整形料A]

产品特性:

经特殊的破碎、整形工艺加工,产品为中等强度,晶形规则,颗粒形状呈圆状、接近球形。

建议用途:

适用于树脂结合剂、陶瓷结合剂和电镀制品,加工硬质合金、玻璃、陶瓷、花岗岩、大理石石材等非金属材料。

HFD—B [金刚石整形料B]

产品特性:

产品为中等强度、颗粒呈等积形、表面粗糙。

建议用途:

适用于树脂结合剂砂轮、电镀产品,加工光学玻璃、陶瓷、中等硬度石材等的研磨抛光。

HFD—C [金刚石破碎料]

产品特性:

产品晶型不规则,表面粗糙,锋利。

建议用途:

适用于树脂结合剂磨具,用于加工硬质合金、玻璃、陶瓷、石材等的研磨抛光。

HFD—T [金刚石高强整形料]

产品特性:

原料采用高强度、高纯度的优质金刚石,经特殊的破碎、整形工艺加工,晶形规则呈接近等积形的多角状颗粒。

建议用途:

适用于树脂结合剂、陶瓷结合剂和电镀制品,加工硬质合金、玻璃、陶瓷、石材等非金属材料。

镀覆产品主要分为电镀和化学镀,一般主要是镀镍(Ni)、钛(Ti)、铜(Cu)这三种化学元素,是把金刚石、CBN表面镀上一层金属,以提高它们的把持力,减缓热冲击,保护金刚石、CBN免受氧化、石墨化,延长制品的使用寿命。

HFD-SC 表面粗糙化金刚石

产品特性:

轻微点洞腐蚀结构,保证微粉强度的同时增强其把持力。

适用用途:

广泛地应用到电镀工具,能够大大提高金刚石把持力,表面耐磨性、表面硬度以及延长工具使用寿命。

HFD-MC表面多刃化金刚石

产品特性:

表面结构粗糙多刃,增强把持力的同时提高锋利度。

适用用途:

用于蓝宝石、磁头、硬盘、硬质玻璃和晶体、陶瓷以及硬质合金的超精密研磨和抛光,可作为镀膜添加剂,用于金属模具、工具、部件等镀膜。可用于研磨,一般配制成研磨液来使用,也能制作刀具,切割时不容易产生崩裂。

HFD-DC 内部泡沫化金刚石

产品特性:

金刚石磨粒内部泡沫化形成多孔结构,增大金刚石比表面积,提高磨具自锐性,同时有效降低切削损伤,改善表面加工质量。

适用范围:

各种不同结合剂的固结磨具、涂附磨具、研磨膏、研磨液等产品,主要应用在单晶硅、多晶硅、蓝宝石、工程陶瓷、视窗玻璃等材料的高效率、精密研磨加工。

HFD- 3DW(金刚石线用三型微粉)

产品特性:

采用高强度、高纯度的金刚石优质原材料,经过特殊整形、分级工艺、粒度分布较集中,提高有效切削力颗粒的含量,增强耐磨性能。

建议用途:

适用于金刚石线切割的工具制造,硅片、宝石、石英、液晶玻璃、磁性材料、半导体等脆性材料的粗磨、精磨、抛光等。

HFD- 3T(金刚石超强微粉)

产品特性:

原材料采用高强度、高纯度的优质金刚石,晶型规则、粒度分布集中、杂质含量在PPM级、热稳定性较好、耐磨性能高。

建议用途:

用于制作PCD、金属结合剂、陶瓷结合剂等,用于半导体、光学玻璃、精密陶瓷、宝石、精密轴承、密封件等产品的切削、研磨、抛光和金刚石研磨液抛光液的加工生产。

HFD- 3PCD(金刚石复合片用三型微粉)

产品特性:

原材料采用MBD8系列优质金刚石,具有高耐磨性,高洁净度,高强度,晶型规则。有利于PDC、PCD的产品烧结生长。

建议用途:

适用于PCD、PDC、矿片、石油片、刀具、拉丝模、电镀模具、陶瓷、金属结合剂等。

HFD-4T(金刚石超强微粉)

产品特性:

原材料采用高强度、高纯度的优质金刚石,晶型规则、粒度分布集中、杂质含量在PPM级、热稳定性较好、耐磨性能高。

建议用途:

适用于制作PCD、金属结合剂、陶瓷结合剂等,于半导体、光学玻璃、精密陶瓷、宝石、精密轴承、密封件等产品硬度比较高的切削、研磨、抛光。用于金刚石,导热散热中的填充料等功能性应用。

HFD-4DW(金刚石线用四型微粉)

产品特性:

采用高强度、高纯度的金刚石优质原材料,经过特殊整形、分级工艺,粒度分布较集中,提高有效切削力颗粒的含量,增强耐磨性能高。

建议用途:

适用于金刚石线切割的工具制造,硅片、宝石、石英、液晶玻璃、磁性材料、半导体等脆性材料的粗磨、精磨、抛光等高精密的工件加工。

HFD-4PCD(金刚石复合片用四型微粉)

产品特性:

原材料采用MBD8系列优质金刚石,具有高耐磨性,高洁净度,高强度,晶型规则有利于PDC、PCD 的产品烧结生长长。

建议用途:

适用于PCD、PDC.矿片、石油片、刀具、拉丝模、电镀模具、陶瓷金属结合剂等耐磨度更高的超硬材料制品加工。

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